PCB多層板的壓合是是生產(chǎn)線路板的很重要的一個工藝，很多中小企業(yè)都只能做簡單的單、雙層板，一旦涉及到多層的復(fù)雜板的時候都沒辦法做。這不僅僅是因為生產(chǎn)人員技術(shù)的問題，主要還是機(jī)器設(shè)備的原因。

1、壓力鍋：

這是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，pcb板制作時，可將層壓后之基板試樣，置于其中一段時間，強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。

2、.帽式壓合法：

是指早期PCB多層板制作的傳統(tǒng)層壓法，彼時的"外層"多采單面銅皮的薄基板進(jìn)行疊合及壓合，直到產(chǎn)量大增后，才改用現(xiàn)行銅皮式的大型或大量壓合法。

3.皺褶

在多層板壓合中，常指銅皮在處理不當(dāng)時所發(fā)生的皺褶而言。

4.凹陷

指pcb板制作時，銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷，可能由于壓合所用鋼板其局部有點(diǎn)狀突出所造成，此等缺點(diǎn)若不幸在蝕銅后仍留在線路上時，將造成高速傳輸訊號的阻抗不穩(wěn)，而pcb板會出現(xiàn)噪聲。

5.銅箔壓板法

指量產(chǎn)型PCB多層板，其外層采銅箔與膠片直接與內(nèi)層皮壓合，成為多層板之多排板大型壓板法(Mass Lam)，以取代早期之單面薄基板之傳統(tǒng)壓合法。